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  生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律法规，结合公司本次向特定对象发行股票方案及真实的情况，对2025年度向特定对象发行A股股票募集资金投向是否属于科学技术创新领域进行了研究，制定了《关于这次募集资金投向属于科学技术创新领域的说明》（以下简称“本说明”），详细的细节内容如下：一、公司的主营业务

  生益电子自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板（以下简称“PCB”）的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分最重要的包含服务器/计算机、通信网络、汽车电子、消费电子和工控医疗等。

  公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，已系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项行业领先的核心工艺，累计完成19项科技成果鉴定，其中14项达国际领先水平，5项居国内领先水平。上述成果已规模应用于AI服务器、超级计算机、高端交换机、企业级服务器、高速光模块、智慧城市核心路由器、5G基站等高端场景。

  作为国家级高新技术企业和国家知识产权示范企业，公司承建了广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、广东省企业技术中心等多层次技术创新平台，承担国家重点研发计划课题、国家产业基础再造与高水平质量的发展专项、广东省重点领域研发计划项目、东莞市重点领域研发项目等多层级重点研发攻关任务，并荣获国家科学技术进步二等奖、机械工业部科技奖一等奖、中国专利优秀奖、广东省科技进步奖等多项权威荣誉。

  历经三十余年精耕细作，公司已成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司确立了以服务器/计算机、通信网络、汽车电子等行业为主的行业战略，依托持续创新、卓越制造、过硬质量与快速响应，成功通过国内外多家有名的公司的审核，多次被核心客户授予“优秀供应商”、“金牌供应商”、“最佳质量表现奖”、“年度最佳合作奖”等荣誉称号。

  公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币260,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：

  在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等真实的情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，企业能根据募集资金投资项目的真实的情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

  人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资203,204.47万元，拟使用募集资金100,000.00万元，规划建设期36个月，第三年开始试生产，至第五年达产。

  本项目的实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能16.72万平方米。

  智能制造高多层算力电路板项目预计总投资193,724.64万元，拟使用募集资金110,000.00万元，项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。

  本项目的实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米。

  公司这次募集资金拟使用50,000.00万元用于补充流动资金和偿还银行贷款，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，改善财务结构，提升抗风险能力，保障公司可持续发展。

  在国家全力发展新质生产力的背景下，随着人工智能、6G通信、云计算、大数据、智能网联汽车等新技术、新产业的蓬勃发展，我国印制电路板产业将迎来战略机遇期。在以AI为代表的新技术、新产业的核心驱动下，全球PCB市场规模持续增长并且向更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度方向快速升级，高的附加价值特性在对技术与工艺技术要求提高的同时明显提升了行业的盈利能力；另一方面，中国大陆的主导地位不断巩固，越南、泰国等东南亚国家成为区域性产业转移的主要受益者。

  面对这一战略性的转型升级重要节点，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展的新趋势，并结合自己的技术能力、设备配置及客户资源，秉承“市场引领，双轮驱动”的发展的策略，明确了以服务器/计算机、通信网络、汽车电子等行业为主的行业战略，需要基于对行业发展的新趋势的前瞻分析，持续优化全球产能布局，进一步加大在先进工艺装备等方面的投入，强化公司核心竞争力。

  （2）AI领域应用对PCB提出更高技术方面的要求，公司优化升级产能结构势在必行

  人工智能、高性能计算、6G通信低轨卫星等战略性高技术领域对PCB产品PCB

  的技术等级和品质一致性提出较高的要求，为满足高负载、高频运算需求，板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。以AI服务器为例，作为AI算法运行核心硬件，其对高性能计算和高速数据传输的需求持续提升，这对PCB提出了更高的要求，如更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度等等。并且与传统的PCB相比，人工智能使用的高多层、高密度PCB在设计、制造、材料及可靠性方面标准更严，准入门槛更高，驱动着PCB板技术不断快速迭代。

  近两年公司的产品应用领域结构持续升级，AI服务器、高端交换机、低轨卫星等领域高的附加价值产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力的要求逐步的提升。在此背景下，为满足迅速增加的高多层或高阶PCB市场需求，紧抓产品结构升级机遇，公司将通过这次募集资金投资项目推进生产设备及相关配套设施的建设及投入，提升生产的基本工艺和技术水平，扩大高的附加价值产品产能，优化产品结构，持续推进高端产品的战略布局。

  在人工智能技术与各类应用呈井喷式发展的当下，与AI紧密关联的服务器、存储设备和网络设备等产品将成为拉动PCB需求量开始上涨的强劲“引擎”。AI算力需求的指数级增长有力地带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张。

  其中对HDI板的需求将格外突出，预计在未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求更加迫切；同时，随着AI服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能、效率越来越强大，要求PCB提供更多的互连密度，这些变化明显提升了高层数、高速PCB的市场需求，总的来看，18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长。

  然而公司现在存在产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司纯收入能力提升的重要掣肘。公司需要建设新的HDI生产基地、扩充高多层板产能，这对公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率，逐步提升公司行业地位具备极其重大意义。

  2024年以来，公司的营业收入和利润规模迅速增加，未来几年公司仍将大力投入，抢先布局AI算力、6G通信低轨卫星、智能终端等领域，筑牢技术优势，抢抓发展机遇，需要投入大量运用资金。报告期内，公司运用资金缺口主要通过向银行贷款的方式解决，导致财务费用增加。通过这次发行募集资金补充流动资金和偿还银行贷款，可有效缓解公司未来发展的资金压力。

  根据Prismark2025年第二季度报告统计，2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB市场规模达1,024.66亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为6.9%。其中，服务器及其网络设备推动HDI市场，在AI服务器对HDI需求大幅度增长的推动下，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类；根据Prismark2025年第二季度报告统计，18层以上高多层板市场空间增长迅猛，2025年预计同比增长高达42.7%，并预计在2024-2029年期间实现16.2%PCB

  PCB行业未来增长空间广阔，受益于AI等下游应用领域增长的拉动以及国内PCB行业向高端化、高的附加价值方向转变发展方式与经济转型的趋势，预计未来几年公司高多层板、HDI板的订单将持续增长。迅速增加的市场需求为本次募投项目的顺利实施提供了充分保障。

  三十余载深耕研发、厚植创新，公司已在PCB制造全链条上形成自主知识产权的完整技术体系，核心技术处于行业领先水平。紧扣服务器/计算机、通信网络、汽车电子三大主航道，公司不断加大研发创新投入，产品持续升级迭代，已系统掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项行业领先的核心工艺，累计完成19项科技成果鉴定，其中14项达国际领先水平，5项居国内领先水平。

  上述成果已规模应用于AI服务器、超级计算机、高端交换机、企业级服务器、高速光模块、智慧城市核心路由器、5G基站等高端场景，并持续反哺公司技术迭代，与时代需求同频共进。

  公司培养了一支技术底蕴深厚、实战经验比较丰富的复合型研发团队。截至2025年9月30日，企业具有技术人员1,759人，占员工总数的23.25%，其中正高级2 7 8

  工程师 名、副高级工程师 名、东莞市特色人才 名，为持续创新提供坚实的人才底座。依托强大的技术实力与开放共赢的合作理念，公司携手国内顶尖高校、上下游伙伴联合攻克技术难题，先后承担国家重点研发计划课题、广东省重点领域研发计划等十余项重大科学技术攻关项目，推动二十余项关键技术标准制定与产业化应用，为行业跨越升级、技术进步持续注入新动能。

  公司在PCB制造领域拥有优秀的开发团队和深厚的技术储备，为这次募集资金投资项目的顺利实施提供了可靠保障。

  公司将产品质量视为自身发展的根本。经过在PCB制造领域的多年深耕，公司形成了一整套完善的运营管理和产品质量控制体系。为满足公司对自身产品质量稳定性的严格要求，公司已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、Nadcap、ISO13485、ISO50001、GB/T29490、QC080000、ISO14064、ISO14067、ISO28000等管理体系认证，依托于全方位且有效执行的体系管理，公司业务系统、高效运转，有效保证了公司运营管理的规范性和产品质量的稳定性。

  本次募集资金投资项目致力于实现生产自动化/智能化、管理流程化/系统化，通过全流程数字化追溯，持续提升产品品质，降低质量风险，提升客户满意度。

  公司长期以来积累的加工制造和生产管理提升方面的经验将为这次募集资金投资项目顺利投产奠定坚实基础。

  经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司一直将服务器市场作为核心下游市场之一，与行业有突出贡献的公司保持紧密合作，持续优化和升级服务器领域产品结构，积极努力配合计算机显示终端进行服务器产品的开发工作，已经成功开发了多家国内外通用/AI服务器头部客户，AI配套的主板及加速卡已大批量向客户供货。同时公司与通信网络、汽车电子等领域领先企业建立了长期稳定的合作伙伴关系。秉承“质量第一，客户满意”的理念，公司多次被核心客户授予“优秀供应商”、“金牌供应商”、“最佳质量表现奖”、“年度最佳合作奖”等荣誉称号。

  公司的客户群大部分为行业内的有名的公司，拥有非常良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于相对有利的竞争地位。与行业标杆客户的长期稳定合作使得公司更易获得行业内潜在客户的认可，为本次募投项目推进提供了保障。

  本次向特定对象发行股票的募集资金用于补充流动资金和偿还银行贷款，符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定法律法规的规定，具备可行性。募集资金到位后，可进一步改善公司资本结构，降低财务风险，缓解公司未来经营活动扩张的金钱上的压力，确保公司业务持续、健康、加快速度进行发展，符合公司及全体股东利益。

  公司已依据相关法律、法规和规范性文件的规定，形成了规范有效的内部控制环境。为规范募集资金的管理和运用，公司成立了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、使用、用途以及管理与监督等方面做出了明确的规定。这次募集资金将严格依规定存储在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，确保这次发行的募集资金得到规范使用。

  本项目实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市东城街道方中延长线余屋段北侧，预计建设周期为36个月，第三年开始试生产，至第五年达产。本项目计划总投资为203,204.47万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入100,000.00万元。截至本说明公告日，本项目正在办理发改备案、环评批复等相关手续。

  本项目实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道19号，项目分两阶段建设，预计建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。

  本项目计划总投资为193,724.64万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入110,000.00万元。截至本说明公告日，本项目正在办理发改备案、环评批复等相关手续。

  公司自1985年成立以来始终专注于高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售业务。根据国家统计局颁布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”，符合国家战略及政策重点支持发展的科学技术创新领域。

  根据国家发改委发布的《产业体系调整指导目录（2024年本）》，“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线mm）柔性电路板”为“第一类鼓励类”。

  公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分最重要的包含服务器/计算机、通信网络、汽车电子、消费电子和工控医疗等。公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，作为国家高新技术企业，公司承建了广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、广东省企业技术中心等多层次技术创新平台，承担国家重点研发计划课题、国家产业基础再造与高水平质量的发展专项、广东省重点领域研发计划项目、东莞市重点领域研发项目等多层级重点研发攻关任务，并荣获国家科学技术进步二等奖、机械工业部科技奖一等奖、中国专利优秀奖、广东省科技进步奖等多项权威荣誉。

  本次募投项目紧密围绕公司主要营业业务开展，募集资金投向符合国家产业政策，主要投向科学技术创新领域的主营业务。公司本次向特定对象发行A股股票的募集资金投资项目为“AI计算HDI生产基地建设项目”、“人机一体化智能系统高多层算力电路板项目”和“补充流动资金和偿还银行贷款”，通过本次募投项目的实施，公司的产能结构将得到进一步的优化和升级，有利于进一步拓展AI服务器、高端交换机等高的附加价值市场，提升生产的基本工艺与技术水平，持续强化公司的科创实力，助力人工智能技术创新，强化算力高效供给。因此，这次募集资金主要投向科学技术创新领域。

  公司这次募集资金投向不用于持有交易性金融实物资产和可供出售金融实物资产、借给其他人、委托理财等财务性投资和类金融业务。

  公司本次募投项目的实施，将有效确保公司的技术能力和生产的基本工艺水平能紧跟行业技术发展的新趋势，有助于公司依据下游客户的真实需求持续开展新产品研制和现有产品升级迭代，加快技术成果转化和产品研发产业化，逐步提升公司技术先进性，提升公司市场地位和综合竞争力。

  综上所述，公司认为：公司这次募集资金投向方案中所列示募集资金投向均属于科学技术创新领域，均有助于提升公司科学技术创新能力，强化公司科创属性，符合《注册管理办法》等有关法律法规的要求。